MediaTek vừa mời Douglas Yu, cựu lãnh đạo kỳ cựu của TSMC, làm cố vấn bán thời gian để hỗ trợ mảng đóng gói chip tiên tiến. Động thái này cho thấy hãng chip Đài Loan đang tăng tốc bước vào thị trường chip AI, nơi công nghệ đóng gói ngày càng trở thành mắt xích quyết định hiệu năng và tốc độ thương mại hóa.
MediaTek nhắm đúng điểm nghẽn của chip AI
Douglas Yu gia nhập TSMC từ năm 1994 và nghỉ hưu năm 2025, từng giữ nhiều vai trò trong mảng nghiên cứu và phát triển công đoạn sau sản xuất. Ông là một trong những người góp phần phát triển CoWoS, công nghệ đóng gói chip tiên tiến đang được sử dụng rộng rãi trong các chip AI, bao gồm cả chip của Nvidia.
Trong bối cảnh các hãng công nghệ không chỉ cạnh tranh ở thiết kế chip mà còn ở khả năng hoàn thiện và ghép nối chip hiệu năng cao, việc MediaTek kéo một nhân sự như Yu về cố vấn là bước đi rất sát thực tế.
CoWoS đang là tài sản chiến lược của ngành bán dẫn
Một trong những lý do Douglas Yu được chú ý là vì ông gắn với CoWoS, công nghệ mà TSMC đang có nhu cầu rất cao. Các khách hàng như Nvidia và nhiều công ty dịch vụ đám mây hiện đều phải chạy đua để giữ công suất đóng gói loại này.
Điều đó có nghĩa MediaTek không chỉ cần thiết kế được chip AI, mà còn phải hiểu sâu hơn về chuỗi công nghệ phía sau nếu muốn chen vào nhóm doanh nghiệp hưởng lợi lớn từ làn sóng AI.
Mục tiêu doanh thu AI đã được đặt rất rõ
Tuần trước, MediaTek cho biết họ kỳ vọng tạo ra nhiều tỷ USD doanh thu từ các chip tăng tốc AI thiết kế riêng vào năm 2027. Ghép với quyết định bổ nhiệm Douglas Yu, có thể thấy công ty đang chuẩn bị cả về công nghệ lẫn chiến lược đầu tư cho giai đoạn tăng trưởng mới.
MediaTek đang chuyển mình mạnh hơn sang AI
Việc mời cựu lãnh đạo TSMC về cố vấn không phải động tác hình thức. Nó cho thấy MediaTek đã nhìn rõ rằng muốn vào sâu thị trường chip AI, hãng phải nắm chắc khâu đóng gói chip tiên tiến. Nếu tận dụng tốt kinh nghiệm từ Douglas Yu, MediaTek có thể rút ngắn đáng kể quá trình mở rộng ở mảng AI và nâng vị thế trong chuỗi giá trị bán dẫn đang nóng lên từng quý.
